1 つのレイヤー OSP ポリイミド基板ボード

PCB 基板の仕様
基板の厚さ: 0.2 mm
アカウント: 1 層-層
表面終了: OSP
行 widthandamp; space4/4mils
完成した銅: 1 オンス
素材: ポリイミド PI。
証明書: CQC、ISO。TS16949,SGS,ISO9001,UL,ISO.14001,ROHS
配達時間: サンプル 3-5 日、大量生産: 8-12 日間。
パッケージの詳細: 真空バブルのすべて中、漫画、強化; 外関係中の pcb

KDPCB の利点
1 - すべての pcb ボードのオーダーのための moq は沈まない
2 - すべてのクライアント必要がある最短応答
3 - リーズナブルな競争力のある価格で高品質。
4 - サポート andquot; 1-stopandquot; クライアントの一部のためのサービス
pcb 基板生産; 5 - 最短納期
6 - andquot; 5Sandquot; と ISO。TS16949 品質システム管理を製造します。
7 - プロ、高・ コミュニケーション、信頼できる;
8 - pcb 基板製造のすべての種類が使用できます。
9 - TNT と UPS と DHL/フェデックス/特殊低価格; 代理店サポートを出荷

fpc の柔軟な活用

柔軟性の最も顕著な利点。

Theflex PCBallows 配置端とひだの周りの弾性性質。

3 軸接続を必要とする電子機器に使われる theflex 回路 boardsare の柔軟な性質。

非常にほとんど、あるいは全くの配線が必要なワイヤ接続障害を排除して、デバイスの信頼性が向上します。

スペース、軽量化

フレックス基板は、重量とリジッド基板またはワイヤ ハーネス アプリケーションと比較してスペースの 60% までを保存します。

サイクルを曲げ

フレックス基板曲げサイクル数 (標準マテリアル) と 200,000 として多くをすることができます 3 D デザインで使用するコネクタがなくなります

防振効果

柔軟性と軽量を吸収し、振動自体だけでなく、接続、はんだ接合部への負荷を低減するフレックス回路ができます。

過酷な環境での使用

フレックス回路は過酷な動作環境での使用に適している材料で構築できます (次のプロパティを持つ材料: 防水、防湿、耐衝撃、高温油、耐腐食性)。

一貫性のある薄い内側の層

重い銅の層

柔軟性の銅薄膜で高出力用途のため重い銅の層を使用できます。

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我々 は理解してください。

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2) したいあなたが何を必要し、しない、実際に boardhouse 望んであなたを販売します。

アプリケーションのフィールド

ウェアラブルな電子機器、ウェアラブル腕時計やウェアラブル スポーツ家電などエレクトロニクス;

KEDING、プロ 1 つのレイヤー osp ポリイミド基板基板メーカーと有名な PCB ブランドの一つが装備されている中国のサプライヤーの一つとしてよく知られています。1 つ層 osp ポリイミド pcb 基板をカスタマイズが可能です。必要があります購入または卸売割引価格で私たちの安いバルク基板、私達に連絡して、必要に応じて、我々 はまた、無料サンプルを提供できます。